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릴 형태로 포장이 되어 표준 피더에 의해 자동 실장이 가능합니다. 본 제품은 다중 솔더 리플로우 공정동안 본래의 형태를 유지하는 솔더볼로 구성되어있습니다. PC 보드난 장치가 상대 PCB상의 패드에 쉽게 납땜이 될 수 있도록 합니다. 솔더볼은 전류 흐름의 신뢰도를 유지하며 최대 0.020"(0.5mm)의 보드간격을 유지할 수 있도록 합니다.
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- EMI/RFI 쉴드를 기판에 삽입하는 작업이 불필요
- 표준형 고속 실장 장비와 호환성이 있음
- 쉴드의 탈착이 쉬움
- PCB의 면적을 줄일 수 있음
- 표준형 진공 노즐 사용가능
- 독립적인 4개의 핑거 스프링 컨택
- STD EIA 481T*R에 따르는 포장
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Pin terminal High Conductivity Copper alloy Solder sphere RoHs Compliant SAC alloy or Tin/Lead Packaging STD 16mm Tape & Reel per Spec EIA-481 Pick & Place Pin trough paste via standard SMT equipment Configurations solderballpin@autosplice.com
솔더볼™ 기술은 PCB적층이 필요한 환경에서 POL(Point of Load) DC/DC 파워 응용에 광범위하게 사용되어 추가적으로 핀을 통한 방열 기능도 함께 지원한다.
간단한 구조와 SMT 자재로서의 유연성은 전자 광조절, 리모트 텔레메트리 모니터링, 이더넷, 광채널, SAN, 자동차 및 다른 도터-마더 보드 접속등의 광범위한 어플리케이션에 사용된다.
